专利类型：

谢涛，吴晶军，赵骞，邹玮珂

专利简介：
           
         本发明公开了一种基于酯交换的可塑性形状记忆聚合物的应用方法，该聚合物为分子结构内含有酯基的交联型聚合物，由含有酯基的聚合物前驱体通过交联化学得到，或由两种或两种以上不含有酯基的聚合物前驱体经化学反应生成酯基作为交联点位而得到，聚合物的相转变温度为20-150℃；聚合物的塑化温度通过酯交换催化剂调节，高于相转变温度20℃以上。本发明突破性地将基于弹性形变的形状记忆效应与基于塑性形变的塑化过程引入同一聚合物体系中，并在完全不同的条件下实现，原始形状可任意叠加改变，克服了传统模具加工存在的形状不能叠加改变的缺陷，适于作为具有复杂结构原始结构的形状记忆聚合物使用，大大提高了形状记忆聚合物的适用范围。