专利简介：

       本发明公开了一种聚合物本体温度的检测方法。包括如下步骤：1) 检测多个已知温度下聚合物样品的拉曼光谱，经光谱预处理后，通过偏最小二乘法计算得到标准偏最小二乘成分和转换矩阵W；2) 选取一个或多个标准偏最小二乘成分通过一元或多元线性回归建立聚合物本体温度预测模型T=a₁*S₁+a₂*S₂+...+b；3) 检测待测聚合物的拉曼光谱，经光谱预处理后，与转换矩阵W相乘得到待测偏最小二乘成分；4) 将待测偏最小二乘成分代入步骤2)聚合物本体温度预测模型，得到聚合物本体温度。本发明方法具有简便、快捷准确、安全环保等特点，适用于聚合物生产和加工过程中的温度监测和预警。